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菲希爾SR-350電路板厚度測試儀信息
點(diǎn)擊次數(shù)：86 更新時(shí)間：2025-05-26 打印本頁面 返回
DMP® 儀器家族的 SR-SCOPE® DMP®30 專為測量印刷電路板頂部單位厚度的 COP 而開發(fā)。它非常適合在生產(chǎn)過程、進(jìn)貨或出貨中可靠地抽查銅厚度。這款堅(jiān)固耐用的手持式設(shè)備采用符合 DIN EN 14571 標(biāo)準(zhǔn)的 4 點(diǎn)電阻法，非常適合測量多層板或?qū)訅喊迳媳°~層的厚度。電路板的其他層或 PCB 中的中間層，例如更深的絕緣銅層，對測量沒有影響，因此即使使用薄層壓板，也可以精確確定銅層厚度。SR-SCOPE® 允許在 0.5 - 10 μm 或 5 - 120 μm 之間的不同涂層厚度測量范圍內(nèi)進(jìn)行測量。
堅(jiān)固外殼：采用堅(jiān)固的鋁制外殼，防護(hù)等級(jí)達(dá)到 IP64，能抵御灰塵和水濺，適應(yīng)各種惡劣的工作環(huán)境。
續(xù)航能力：可更換的鋰離子電池設(shè)計(jì)，電池續(xù)航能力強(qiáng)，工作時(shí)間大于 24 小時(shí)，滿足全天候測量需求
